产品生产过程中设备容易出现的问题：

1，焊炉轨道挤压会导致卡板、烧板、掉件；

2，热对流过强会导致生产板偏位、竖件、飞件、短路

ESAMBER焊接检测技术就是探测这些问题的必备工具，能够及时将焊接缺陷扼杀在萌芽状态。

ESAMBER作为电子行业的工艺领航者

我们提供了一系列的整套解决方案

解决方案A

精益求精，协助焊接设备制造商做到“优生”，保证出厂的再流焊炉性能达到最佳状态；

解决方案B

慧眼识才，通过科学的焊接设备评测方法和手段，选择性价比最优的焊接设备；

解决方案C

适才而用，对每一台焊接设备根据体检结果，优化配置生产线，避免“消化不良”；

解决方案D

防范未然，通过性能分析、SPC监控和实时监控等多种技术手段提前保养，实现有效预防；

解决方案E

失效定位，在遇到焊接品质问题后，ESAMBER装备、技术可以快速分析问题所在， 及时补救和改善工艺制程。